HPC46003V20 IC MCU 16BIT ROMLESS 68PLCC Nationaler Halbleiter

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xKern-Prozessor | HPC | Kerngröße | 16-Bit |
---|---|---|---|
Geschwindigkeit | 20MHz | Zusammenhang | Microwire/Plus (SPI), UART/USART |
Peripherie | PWM, WDT | Anzahl der E/Ausgänge | 52 |
Programm-Speicherkapazität | - | Programm-Gedächtnis-Art | Ohne ROM |
EEPROM-Größe | - | RAM Size | 256 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) | 4.5V | 5.5V | Umsetzer | - |
Oszillator-Art | Extern | Betriebstemperatur | 0°C bis 70°C (TA) |
Typ der Montage | Oberflächenbefestigung | Packung / Gehäuse | 68-LCC (J-Führung) |
Lieferanten-Gerätepaket | 68-PLCC (25,13 x 25,13) |
Part Number | Description | |
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HPC46003V20 | IC MCU 16BIT ROMLESS 68PLCC | |
HPC36003V20 | IC MCU 16BIT ROMLESS 68PLCC | |
MCHC11F1CFNE5 | IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC | |
LN80C152JC | 8-BIT, 8051 CPU, 12MHZ | |
MCHC11F1VFNE3 | IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC | |
N80C152JA-1 | IC MCU 8BIT | |
N80C152JB-1 | IC MCU 8BIT | |
COP8CDR9LVA8 | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68PLCC | |
COP8CCR9LVA8 | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68PLCC | |
TMS370C250FNA | IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC | |
N8397BH | 16-BIT, MROM, 8096 CPU | |
COP8SCR9LVA8 | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68PLCC | |
TMS370C156AFNT | IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC | |
AN8096JC | 16-BIT, 8096 CPU, 12MHZ | |
COP8SBR9LVA8/NOPB | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68PLCC | |
COP8SBR9LVA8 | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68PLCC | |
TMS370C777AFNT | 8-BIT, OTPROM, TMS370 CPU | |
N80C152JB | 8-BIT, 8051 CPU, 6MHZ | |
N80C152JC | IC MCU 8BIT | |
N80C152JD | 8-BIT, 8051 CPU, 6MHZ | |
N80C152JC-1-G | IC MCU 8BIT | |
N83C452 | 8-BIT, MROM, 8051 CPU | |
N80C452 | 8-BIT, 8051 CPU, 12MHZ | |
TA8797BH | IC MCU 16BIT | |
MG8097BH/BZA | IC MCU |
Einzelheiten zum Produkt
Halbziegel DC-DC-Wandler
Die InQor® Half-Brick-Konverter-Serie besteht aus der nächsten Generation, auf dem Brett montierbar, isoliert,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,Jedes Modul wird komplett eingeschlossen geliefert, um Schutz vor den rauen Umgebungen in vielen Industrie- und Transportanwendungen zu bieten.
Betriebsmerkmale
• Hohe Effizienz, bis zu 91% bei voller Nennlast• Lieferung von voller Leistung bei minimalem Abschlag - keine Heizkessel erforderlich
• Betriebsspannungsbereich: 34 - 135 V
• Festfrequenzschaltungen sorgen für eine vorhersehbare EMI
• Keine Mindestlast
Mechanische Eigenschaften
• Industriestandard Halbziegel-Pin-out-Konfiguration• Standardgröße: 2,390" x 2,490" x 0,512" (60,6 x 63,1 x 13,0 mm)
• Gesamtgewicht: 142 g
Steuerungsmerkmale
• Ein-/Aussteuerung auf der Eingangsseite• Fernerkennung der Ausgangsspannung
• Ausgangsspannungsbereich von -20%, +10%
Sicherheitsmerkmale
• 2250 V, 30 MW Eingang-Ausgang-Isolation• UL/CUL 60950-1 anerkannt (USA und Kanada), grundlegende Isolationsklasse
• TUV nach EN60950-1 zertifiziert
• Erfüllt Richtlinien, die die CE-Kennzeichnung im Endprodukt des Benutzers erleichtern
• Karton- und Kunststoffkomponenten entsprechen der UL94V-0-Norm
• RoHS-konform (siehe letzte Seite)
Schutzmerkmale
• Eintrittsunterspannungssperre• Grenzwerte für den Ausgangsstrom und Kurzschlussschutz
• Aktive Rückenverzerrungsgrenze
• thermische Abschaltung
Spezifikationen
Eigenschaft | Attributivwert |
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Hersteller | Texas Instruments |
Produktkategorie | IC-Chips |
Reihe | HPCTM |
Verpackung | Schlauch |
Packungskoffer | 68-LCC (J-Lead) |
Betriebstemperatur | 0°C bis 70°C (TA) |
Lieferant-Gerät-Verpackung | 68-PLCC |
Zahl der I-O | 52 Ein- und Ausgänge |
Geschwindigkeit | 20 MHz |
EEPROM-Größe | - |
Kernprozessor | |
RAM-Größe | 256 x 8 |
Programmgedächtnis | ohne ROM |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Verbindungsfähigkeit | Mikrowire/Plus (SPI), UART/USART |
Spannungszufuhr-Vcc-Vdd | 4.5 V ~ 5.5 V |
Kerngröße | 16 Bit |
Programm-Speicher-Größe | - |
Datenumwandler | - |
Typ des Schwingers | Auswärtige |