MKL15Z32VFM4 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN N✖P USA Inc.

Die KL17-Serie ist für kostensensible und batteriebetriebene Anwendungen optimiert, die eine leistungsarme allgemeine Anbindung erfordern.

• eingebettete ROM mit Bootloader für ein flexibles Programm-Upgrade
• Hochgenaue interne Spannungs- und Taktreferenz
• FlexIO unterstützt jede Standard- und kundenspezifische serielle Peripherieemulation
• Bis zu 54 uA/MHz im Betriebsmodus mit sehr geringer Leistung und 1,96 uA im Tiefschlafmodus (RAM + RTC erhalten)

Kernprozessor

• ARM® Cortex®-M0+ Kern bis 48 MHz

Erinnerungen

• 128/256 KB Programm-Flashspeicher
• 32 KB SRAM
• 16 KB ROM mit eingebautem Bootloader
• 32 Bytes Backup-Register

System

• Vierkanal-asynchrone DMA-Steuerung
• Wachhund
• Leckageuntersuchungsgerät
• Zwei-Pin-Schnittstelle für die Programmierung und Debugging von Serial Wire Debug (SWD)
• Mikro-Spurpuffer
• Bit-Manipulations-Engine
• Unterbrechungssteuerung

Zeitungen

• 48MHz hohe Genauigkeit (bis zu 0,5%)
• 8MHz/2MHz hohe Genauigkeit (bis zu 3%) interne Referenzuhr
• 1KHz-Referenzuhr in allen Leistungsmodus aktiviert (außer VLLS0)
• Kristall-Oszillator mit 32°40KHz und 3°32MHz

Peripheriegeräte

• Ein UART-Modul, das ISO7816 unterstützt und bis zu 1,5 Mbit/s arbeitet
• Zwei UART-Module mit geringer Leistung, die den asynchronen Betrieb im Niedrigleistungsmodus unterstützen
• Zwei I2C-Module und I2C0 mit bis zu 1 Mbit/s
• Zwei 16-Bit-SPI-Module, die bis zu 24 Mbit/s unterstützen
• Ein FlexIO-Modul, das die Emulation von zusätzlichen UART-, IrDA-, SPI-, I2C-, I2S-, PWM- und anderen seriellen Modulen usw. unterstützt.
• Eine serielle Audio-Schnittstelle I2S
• Ein 16-Bit-ADC-Modul mit 818 ksps mit hoher Genauigkeit und bis zu 16 Kanälen
• Hochgeschwindigkeits-Analog-Vergleicher mit einem 6-Bit-DAC für programmierbaren Referenzinput
• Ein 12-Bit-DAC
• 1.2 V interne Referenzspannung

Zeitmesser

• Ein 6-Kanal-Timer/PWM-Modul
• Zwei 2-Kanal Timer/PWM-Module
• Ein Zeitmessgerät mit geringer Leistung
• Periodische Unterbrechungszeit
• Echtzeituhr

Betriebsmerkmale

• Spannungsbereich: 1,71 bis 3,6 V
• Flash-Schreibspannungsbereich: 1,71 bis 3,6 V
• Temperaturbereich: 40 bis 85 °C für WLCSP-Verpackungen und 40 bis 105 °C für andere Verpackungen

Verpackungen

• 64 LQFP 10 mm x 10 mm, Abstand 0,5 mm, Dicke 1,6 mm
• 64 MAPBGA 5 mm x 5 mm, 0,5 mm Abstand, 1,23 mm Dicke
• 48 QFN 7 mm x 7 mm, 0,5 mm Abstand, 0,65 mm Dicke
• 32 QFN 5 mm x 5 mm, 0,5 mm Abstand, 0,65 mm Dicke
• 36 WLCSP 2,8 mm x 2,7 mm, Abstand 0,4 mm, Dicke 0,6 mm

Sicherheit und Integrität

• 80 Bit eindeutige Identifikationsnummer pro Chip
• Erweiterte Flash-Sicherheit

Eingang und Ausgang

• Bis zu 54 allgemeine Eingangs-/Ausgangspins (GPIO) und 6 High-Drive-Pads

Niedrige Leistung

• Bis zu 54uA/MHz bei sehr geringer Leistung
• Bis zu 1,96 uA im VLLS3-Modus (RAM + RTC beibehalten)
• Sechs flexible statische Modi