BERG XC7K325T-2FFG900I 500 integrierter Schaltung Multiscene FPGA Oberflächeninput/output

Markenname AMD
Modellnummer XC7K325T-2FFG900I
Min Bestellmenge 1
Preis Based on current price
Verpackung Informationen antistatische Tasche u. Pappschachtel
Lieferzeit 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen T/T
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Produktdetails
Zahl von Labors/CLBs 25475 Zahl von Schaltelementen/von Zellen 326080
Gesamt-RAM Bits 16404480 Zahl von Input/Output 500
Zahl von Toren - Spannung - Versorgung 0.97V | 1.03V
Befestigung der Art Oberflächenberg Betriebstemperatur -40°C | 100°C (TJ)
Paket/Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferanten-Gerät-Paket 900-FCBGA (31x31)
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Integrierte Schaltung Multiscene FPGA

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Oberflächen-Berg FPGA-integrierter Schaltung

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XC7K325T-2FFG900I

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Produkt-Beschreibung

XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500 INPUT/OUTPUT 900FCBGA AMD

Produkt-Details

XC7K325T-2FFG900I Beschreibung

Die Familie Xilinx Kintex®-7 FPGA Ihre Entwürfe mit dem besten Preis/der Leistung/dem Watt an 28nm beim Ihnen hohe DSP-Verhältnisse, das kosteneffektive Verpacken und Unterstützung geben für Mainstreamstandards wie Ethernet Gen3 und 10gigabit versehen PCIe®. Optimiert für beste Preisleistung mit einer Verbesserung 2X verglichen mit vorheriger Generation, einer neuen Klasse FPGAs ermöglichend. Es kennzeichnet bis zu den Zellen der Logiks 478K, 34Mb Block RAM, 1920 DSP-Scheiben, 2845 Leistung GMAC/s DSP, Geschwindigkeit mit 32 Transceivers, des Transceivers 12.5Gb/s, Serienbandbreite 800Gb/s, Schnittstelle x8 Gen2 PCIe, 500 Input-/Outputstifte, VCXO-Komponente, modernen dehnbaren Schnittstelle 4 (AXI4) IP, beweglicher Integration und 1,2 des mehrdeutigen Zeichens (AMS) zu Spannung Input-/Output3.3v. Das Ideal der Familie Kintex®-7 für Anwendungen einschließlich Radioapparat 3G und 4G, Flachbildschirmanzeigen und Video über IP-Lösungen.


XC7K325T-2FFG900I kennzeichnet

-3, -2, -1, -1L, -2L Geschwindigkeits-Gradwahlen mit 0 zu 85°C/0°C zu 100°C/-40°C zu den Temperaturen 100°C
Programmierbare Integration, erhöhte Systemleistung, BOM Kostenaufstellung
Gesamtleistungsreduzierung (50% niedrigere Energie als Geräte der vorherigen Generation 40nm)
Beschleunigte Entwurfsproduktivität, ersteigbare optimierte Architektur, umfassende Werkzeuge und IP
Hochmodern, Hochleistung, geringe Energie (HPL), 28nm, hoch--k Technologie des Metalltors (HKMG)
Leistungsfähige Uhrmanagementfliesen, die Phase-verschlossene Schleife und gemischte Taktverwaltungsblöcke kombinieren
Lidless Halbleiterchip- und Hochleistungshalbleiterchippaketwahlen
Kintex®-7 FPGA versieht Hochgeschwindigkeitsserienzusammenhang mit eingebauten multi Gigabittransceivers
Konfigurierbare analoge Schnittstelle des Benutzers (XADC), wirkliche Technologie der Wertetabelle mit 6 Input (LUT)
Hochleistung SelectIO™-Technologie mit Unterstützung für Schnittstellen DDR3 bis zu 1866Mb/s

Spezifikationen

Attribut Attribut-Wert
Hersteller Xilinx
Produkt-Kategorie FPGAs (feldprogrammierbare Gatteranordnung)
Reihe Kintex-7
Paket-Fall 900-BBGA, FCBGA
Laufen lassen-Temperatur -40°C | 100°C (TJ)
Montage-artig Oberflächenberg
Spannung-Versorgung 0,97 V | 1,03 V
Lieferant-Gerät-Paket 900-FCBGA (31x31)
IC-Zahl von Toren -
Zahl-von-ICH-O Input/Output 500
Zahl-von-Labors-CLBs 25475
Zahl-von-Logik-Element-Zellen 326080
Gesamt--RAM-Stückchen 16404480 Bits
Mfr AMD Xilinx
Reihe Kintex®-7
Paket Behälter
Produkt-Status Aktiv
Gesamt--RAM-Stückchen 16404480
Zahl-von-ICH-O 500
Spannung-Versorgung 0.97V | 1.03V
Paket-Fall 900-BBGA FCBGA
Basis-Produkt-Zahl XC7K325

Beschreibungen

INPUT/OUTPUT 900FCBGA IC-FPGA 500